近日，北京灵思创奇科技有限公司（以下简称“灵思创奇”）完成数千万元A轮融资，由深创投集团独家投资。本轮融资将用于研发提质、团队扩容和业务拓展。

随着我国制造业加快向智能制造转型升级，复杂系统的设计和研发成为产业升级的关键环节。工业和信息化部发布的《“十四五”信息化和工业化深度融合发展规划》明确提出，将围绕机械、汽车、航空、航天、船舶、兵器、电子、电力等重点装备领域构建面向装备全生命周期的数字孪生系统，推进MBSE（基于模型的系统工程）的规模应用。作为一种跨学科、跨领域的系统工程方法论，MBSE能够实现人员、流程、模型、数据和能力的高效集成，从而提升系统的整体性能和可靠性，加速新质生产力的发展。

半实物仿真测试技术在MBSE开发中扮演着不可或缺的角色，其应用范围广泛且行业前景好。依托于高可靠性的实时软硬件环境，该技术能够有效整合系统中的数字资源和物理资源，使得原本线性的设计——建模——仿真——验证流程能够在仿真与验证阶段实现并行，满足现代控制系统、电子系统和复杂机电系统在设计上的高效性、精确性、快速性和充分性要求。这一技术的应用有助于减少样机试制的次数，提升设计合理性和开发效率，降低成本。

基于MBSE理念，灵思创奇于2013年踏上创业征程，为客户提供自主可控的智能装备仿真测试一体化平台Links-Xil及轻量级数字孪生体解决方案。Links-Xil可覆盖装备的MIL-SIL-PIL-HIL-VIL全设计验证流程，集仿测融合、虚实结合、软硬交互于一体。灵思创奇也是第一家提出小型化、原型化、场景化、标准化的工业数字孪生平台厂商，以产品帮助用户缩短研发周期，降低研发成本，提升研发效率。

作为国内首批开展半实物仿真核心技术攻关的厂商，灵思创奇在实时仿真、代码自动生成、智能测试、CPU多核及FPGA并行计算、IO适配与兼容等方面积累了深厚底蕴，其产品实时性、易用性等核心技术指标上达到了国际先进水平，已累计服务200余家工业软件及科研客户、300余家高等院校，产品广泛应用于国防、商业航天、汽车、能源电力及工厂自动化等多个行业。

灵思创奇创始人及CEO 郭悦